三菱电机扩大采用“T系列IGBT模块”产品阵容
2016-07-12 行业资讯
新增17个1.7kV型号，为工业设备的低功耗与高可靠性做贡献
扩大采用第7代硅片的 “T系列IGBT模块”产品阵容
三菱电机株式会社将从9月30日开始陆续提供功率半导体模块的新产品。此次提供的新产品为采用第7代1.7kV IGBT硅片的“T系列IGBT模块”,共计17种产品。此举旨在降低通用逆变器、不间断电源（UPS）、风力和太阳能发电等工业设备的功耗，提高其可靠性。
本产品将在“TECHNO-FRONTIER 2016 -MOTORTECH JAPAN-”（4月20-22日于日本幕张举行）“PCIM※1 Europe 2016”（5月10-12日于德国纽伦堡举行）以及“PCIM※1 Asia 2016”（6月28-30日于中国上海举行）上展出。
※1 PCIM：Power Conversion Intelligent Motion
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NX封装 NX封装 标准（std）封装
焊接端子 压接端子
新产品的特点
1．通过增加1.7kV的17种产品，可满足更大功率等级逆变器对IGBT的需求
・此次推出的新产品包括NX型封装（焊接端子封装和压接端子封装）以及标准型封装两种，其中NX型封装增加12个品种，标准（std）型封装增加5个品种。
・新产品耐压等级为1.7kV, 适用于太阳能发电系统所使用的AC690V、DC1000V以及更大容量范围的逆变器
2．应用第7代IGBT和RFC二极管，降低功率损耗
・新产品采用CSTBTTM※2结构的第7代IGBT，能有效降低功率损耗和EMI噪声。
・二极管部分采用新背面扩散技术的RFC二极管※3，能有效降低功率损耗，抑制反向恢复电压尖峰
※2 载流子存储式沟槽栅型双极晶体管
※3 Relaxed Field of Cathode Diode：通过在阴极部分地增加P层，反向恢复时注入空穴，因而使得恢复波形变得平缓，并且能够抑制电压尖峰。
3．改进封装内部结构，提高工业设备的可靠性
・在兼容业界标准封装的基础上，改进内部结构。
・通过采用绝缘衬底和铜基板一体化的方法，改进内部电极结构，提升热循环寿命※4，降低内部电感，从而提高系统装备的可靠性。
※4 较长时间的底板温度循环变化决定的模块的寿命
发售样品
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封装型
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额定电压
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额定电流
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样品
开始提供日期
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NX封装
焊接端子
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1.7kV
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100,150,225,300,450,600 A
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自9月30日起
陆续提供
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NX封装
压接端子
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100,150,225,300,450,600 A
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标准（std）封装
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75,100,150,200,300A
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提供样品的目的
随着通用变频器、电梯、不间断电源（UPS）、风力和太阳能发电以及伺服驱动器等工业设备的发展，设备对IGBT的长寿命低功耗和高可靠性的要求越来越高。
我公司为应对这些需求，从2015年6月开始提供采用第7代IGBT和二极管且内部封装结构得到优化的“T系列IGBT模块”，共计3个种类48种产品。
此次“T系列IGBT模块”的产品阵容中又新增1.7kV的17个品种，其适用于太阳能发电系统所使用的AC690V、DC1000V以及更大容量范围的逆变器，旨在为降低工业设备的功耗，提高其可靠性做出贡献。
主要规格
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封装型
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型号
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额定电压
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额定电流
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内部
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封装尺寸
W×D（mm） |
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NX封装
焊接端子
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CM100TX-34T
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1.7kV
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100A
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6in1
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62×122
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CM150TX-34T
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150A
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CM225DX-34T
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225A
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2in1
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62×152
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CM300DX-34T
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300A
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CM450DX-34T
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450A
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CM600DX-34T
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600A
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NX封装
压接端子
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CM100TXP-34T
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100A
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6in1
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62×122
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CM150TXP-34T
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150A
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CM225DXP-34T
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225A
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2in1
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62×152
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CM300DXP-34T
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300A
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CM450DXP-34T
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450A
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CM600DXP-34T
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600A
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标准（std）封装
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CM75DY-34T
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75A
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2in1
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34×49
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CM100DY-34T
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100A
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CM150DY-34T
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150A
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48×94
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CM200DY-34T
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200A
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CM300DY-34T
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300A
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62×108
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内部封装结构详情
＜NX封装（焊接端子和压接端子）＞
・内部电感较现有产品※5 降低约30％。
・将树脂绝缘衬底和铜基板一体化，并与树脂※6直接灌封技术相结合，提高热循环寿命与功率循环寿命※7。
・采用压接端子封装的模块，通过压接而无需焊接即可连接模块端子和PCB，简化安装过程。通过树脂灌封，能够降低硅氧烷※8，提高产品的气密性满足市场需求。
＜标准（std）封装＞
・通过改进内部电极结构，使内部电感较现有产品※9降低约30％
・通过厚铜基板技术，提高热循环寿命※4
・将陶瓷基板上的敷铜电路加厚，提升热循环寿命，并实现小型封装※10
※5 与本公司第6代IGBT模块（CM450DX-24S）相比较
※6 经过特别调配的环氧树脂，调整了热膨胀率并提高了粘附力等
※7 较短时间的温度循环令绑定线温度发生变化时的寿命
※8 硅胶中含有的低分子化合物
※9 与本公司第6代IGBT模块（CM600DY-24S）相比较
※10 底板面积减少24％（以CM600DY-24S为例：80mm×110mm→62mm×108mm）
其他特点
PC-TIM产品（可选）
・通过提供涂有最佳厚度PC-TIM※11的产品（可选），可以为客户省去散热硅脂的涂装工序
※11 Phase Change Thermal Interface Material：
常温为固态，随着温度上升而发生软化的高导热硅脂
常温为固态，随着温度上升而发生软化的高导热硅脂