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三菱电机扩大采用“T系列IGBT模块”产品阵容

2016-07-12 行业资讯
新增17个1.7kV型号,为工业设备的低功耗与高可靠性做贡献
扩大采用第7硅片的 “T系列IGBT模块产品阵容
 
三菱电机株式会社将从930日开始陆续提供功率半导体模块的新产品。此次提供的新产品为采用第71.7kV IGBT硅片的“T系列IGBT模块”,共计17种产品。此举旨在降低通用逆变器、不间断电源(UPS)、风力和太阳能发电等工业设备的功耗,提高其可靠性。
本产品将在“TECHNO-FRONTIER 2016 -MOTORTECH JAPAN-420-22日于日本幕张举行“PCIM1 Europe 2016510-12日于德国纽伦堡举行)以及“PCIM1 Asia 2016628-30日于中国上海举行)上展出。
1 PCIMPower Conversion Intelligent Motion

 

 
       NX封装                                                NX封装                                    标准(std)封装
     焊接端子                                               压接端子

新产品的特点
1通过增加1.7kV17种产品,可满足更大功率等级逆变器对IGBT的需求
此次推出的新产品包括NX型封装(焊接端子封装和压接端子封装)以及标准型封装两种,其中NX型封装增加12个品种,标准(std)型封装增加5个品种。
新产品耐压等级为1.7kV, 适用于太阳能发电系统所使用的AC690VDC1000V以及更大容量范围的逆变
 
2用第7IGBTRFC二极管,降低功率损耗
新产品采用CSTBTTM2结构的第7IGBT能有效降低功率损耗和EMI噪声。
二极管部分采用新背面扩散技术的RFC二极管3,能有效降低功率损耗,抑制反向恢复电压尖峰
2 载流子存储式沟槽栅型双极晶体管
3 Relaxed Field of Cathode Diode通过在阴极部分地增加P层,反向恢复时注入空穴,因而使得恢复波形变得平缓,并且能够抑制电压尖峰。
 
3改进封装内部结构,提高工业设备的可靠性
在兼容业界标准封装的基础上,改进内部结构。
通过采用绝缘衬底和铜基板一体化的方法,改进内部电极结构,提升热循环寿命4,降低内部电感,从而提高系统装备的可靠性。
4 较长时间的底板温度循环变化决定的模块的寿命
 
发售样品
封装型
额定电压
额定电流
样品
开始提供日期
NX封装
焊接端子
1.7kV
100,150,225,300,450,600 A
930
陆续提供
NX封装
压接端子
100,150,225,300,450,600 A
std封装
75,100,150,200,300A


 
提供样品的目的
随着通用变频器、电梯、不间断电源(UPS)、风力和太阳能发电以及伺服驱动器等工业设备的发展,设备对IGBT的长寿命低功耗和高可靠性的要求越来越高。
我公司为应对这些需求,从20156月开始提供采用第7IGBT和二极管且内部封装结构得到优化的T系列IGBT模块,共计3个种类48产品
此次“T系列IGBT模块的产品阵容中又新增1.7kV17个品种,其适用于太阳能发电系统所使用的AC690VDC1000V以及更大容量范围的逆变器,旨在为降低工业设备的功耗,提高其可靠性做出贡献
 
主要规格
封装型
型号
额定电压
额定电流
内部
封装尺寸
W×Dmm
NX封装
焊接端子
CM100TX-34T
1.7kV
100A
6in1
62×122
CM150TX-34T
150A
CM225DX-34T
225A
2in1
62×152
CM300DX-34T
300A
CM450DX-34T
450A
CM600DX-34T
600A
NX封装
压接端子
CM100TXP-34T
100A
6in1
62×122
CM150TXP-34T
150A
CM225DXP-34T
225A
2in1
62×152
CM300DXP-34T
300A
CM450DXP-34T
450A
CM600DXP-34T
600A
std封装
CM75DY-34T
75A
2in1
34×49
CM100DY-34T
100A
CM150DY-34T
150A
48×94
CM200DY-34T
200A
CM300DY-34T
300A
62×108
 
内部封装结构详情
NX封装(焊接端子和压接端子)>
内部电感较现有产品5 降低约30
将树脂绝缘衬底和铜基板一体化,并与树脂6直接灌封技术相结合,提高热循环寿命与功率循环寿命7
采用压接端子封装的模块,通过压接而无需焊接即可连接模块端子和PCB,简化安装过程。通过树脂灌封,能够降低硅氧烷8,提高产品的气密性满足市场需求。
 
std)封装>
通过改进内部电极结构,使内部电感较现有产品9降低约30
通过厚铜基板技术,提高热循环寿命4
将陶瓷基板上的敷铜电路加厚,提升热循环寿命,并实现小型封装10
5 与本公司第6IGBT模块(CM450DX-24S)相比较
6 经过特别调配的环氧树脂,调整了热膨胀率并提高了粘附力等
7 较短时间的温度循环令绑定线温度发生变化时的寿命
8 硅胶中含有的低分子化合物
9    与本公司第6IGBT模块(CM600DY-24S)相比较
1底板面积减少24(以CM600DY-24S为例:80mm×110mm→62mm×108mm
 
其他特点
PC-TIM产品(可选)
通过提供涂有最佳厚度PC-TIM11产品(可选,可以为客户省去散热硅脂的涂装工序
11 Phase Change Thermal Interface Material
常温为固态,随着温度上升而发生软化的高导热硅脂