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三菱电机全新“New Dual X系列 HVIGBT模块

2016-07-12 行业资讯
采用新封装的新一代大容量功率半导体
新开发的“New Dual X系列 HVIGBT模块”
 
       三菱电机株式会社开发了满足电气化铁路、电力等大型工业设备应用的新一代大容量功率半导体模块——New Dual X系列HVIGBT模块采用新封装的模块能够满足市场对新一代逆变器产品的更高功率和更高效率要求,而且标准化的封装易于实现灵活的系统设计。
关于样品提供,从20173月开始提供3.3kV产品(LV100封装),从2018年开始依次提供1.7kV产品、3.3kV产品(HV100封装)、4.5kV产品和6.5kV产品。此外,1.7kV以下产品也有计划开发
本产品将在“TECHNO-FRONTIER 2016 -MOTORTECH JAPAN-420-22日于日本幕张举行)“PCIM1 Europe 2016510-12日于德国纽伦堡举行)以及“PCIM1 Asia 2016628-30日于中国上海举行)上展出。
1 PCIMPower Conversion Intelligent Motion
 
           
 LV100封装                                          HV100封装
  6kV 绝缘耐压                                       10kV绝缘耐压
 
新品特点
1降低功率损耗,为逆变器的大容量化和高效率化做出贡献
通过采用CSTBTTM2结构的第7IGBTRFC二极管3降低功率损耗
・降低内部电感的封装技术,优化产品性能
扩展AC主功率端子为3个,使电流密度均匀分布,为逆变器的大容量化做出贡献LV100封装
2 载流子存储式沟槽栅型双极晶体管
3 Relaxed Field of Cathode Diode通过在阴极部分地增加P层,反向恢复时注入空穴,因而使得恢复波形变得平缓,并且能够抑制电压尖峰。
 
2采用相同的外形封装,易于实现逆变器结构设计和扩容
两种绝缘耐压不同的封装LV100HV100采用相同的外形尺寸
标准的端子配置,易于并联和扩容
涵盖最高耐压6.5kV产品的产品阵容
提高系统结构设计的灵活性和扩展性,可实现逆变器扩容
3力求成为行业标准的新封装,有助于逆变器的设计高效化
采用与其他公司产品4 相同的外形尺寸,同时保证了端子和安装位置的兼容性
4 InfineonTechnologiesAG(德国的半导体公司)的产品XHP2/XHP3
 
 开发品的概要
产品名
封装
绝缘耐压
耐压
额定电流
内部
封装尺寸
样品
开始提供日期
NewDual
X系列HVIGBT
模块
LV100
6kV
1.7kV
900A
2in1
W:100mm
×
D:140mm
×
H:40mm
预计2018开始
3.3kV
450A
预计20173
HV100
10kV
3.3kV
450A
预计2018开始
4.5kV
330A
预计2018开始
6.5kV
225A
预计2018开始
 
开发背景
大容量功率半导体模块是大型工业设备的关键部件,主要用于数千瓦乃至数十兆瓦的各种功率变换器。本公司到目前为止一直生产耐压高达6.5 kV、额定电流高达数千安培的产品。
为了扩大可以对应多种应用的功率变换器的产品阵容,满足逆变器的大容量化和高效率化,以及设计高效化和供应稳定化,市场提出了各公司产品封装兼容的要求
本公司此次满足市场需求,开发了新一代大容量功率半导体——New Dual X系列HVIGBT模块通过配置最新的第7IGBTRFC二极管以及采用新型封装,满足逆变器的大容量化和高效率,并采用与其他公司产品相同的外形封装,为逆变器系统的设计高效化做出贡献