三菱电机株式会社将于9月1日开始提供“25Gbps DFB激光器”的样品。该新产品为一款光传输器件，应用于移动通信系统天线基站与负责收集基站发送的通信信号进行集中控制的交换中心之间的光纤通信。通过实现业界顶级（2016年7月20日，根据本公司调查）的在宽工作温度范围（－20℃～＋85℃）下高速运行（25Gbps），以及符合25Gbps小型收发器规格（SFP28※4）的外形尺寸，为新一代移动通信系统的高速化作出贡献。

 

新产品的特点：

 

1．实现25Gbps高速运行和－20℃～＋85℃的宽工作温度范围。通过激光二极管结构优化，实现了业界顶级的在－20℃～＋85℃宽温度范围下达到25Gbps的传输速度（现有产品：传输速度10Gbps）。和现有产品相同，搭载该产品的通信设备不需要安装制冷机，并且可以设置在室外。

 

2．与现有产品保持相同外形尺寸，符合25Gbps小型收发器规格。开发了将电信号损失控制在最低限度的高性能封装形式。作为驱动IC非内置的TO-CAN，实现了与现有10GbpsDFB激光器相同的外形尺寸（φ5.6mm）。通过采用简单结构的TO-CAN，有助于符合25Gbps高速运行小型收发器规格（SFP28）

 

样品的概要：

 

开始提供样品目标。智能手机、平板电脑等移动终端的普及使数据通信容量急剧增加。为了高速处理大量通信数据，新一代移动通信系统要求通信设备中使用的小型收发器能够高速运行（25Gbps）。然而，为了实现这一目标，因为天线基站使用的通信设备放置在室外，收发器上搭载的DFB激光器需要在宽温度范围下高速运行，同时还要确保符合25Gbps小型收发器规格的外形尺寸，这些都成为需要解决的课题。

 

注：Gbps（Giga-bitsperseconds）：可每秒传输千兆比特数字码的通信速率单位

 

2DFB（DistributedFeed-Back）激光器：分布反馈激光器。激光器内部有衍射光栅，以特定的波长提取光信号的构造