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三菱电机株式会社开始发售“超小型全SiC DIPIPM”

2016-08-31 技术知识

三菱电机株式会社宣布将在8月17日发售新压注模封装超小型DIPIPMTM产品,该产品搭载了三菱电机最新开发的SiC-MOSFET,适合于变频驱动应用,可以提高能效空调的全年能耗消耗效率。早在1997年开始,将内置功率开关元件及其驱动、保护功能的IC的压注模封装结构的智能功率半导体模块“DIPIPM”产品系列推向市场。


近年来,人们对节电和环保的意识逐步提高,特别在空调市场要求有更高性能的节能产品。此次发售的“超小型全SiC DIPIPMTM”搭载了新开发的SiC-MOSFET。与以往产品相比 电力损失大约降低70%,通过实现业界顶级的低功耗性能,为高节能性空调提高全年能源消耗效率做出贡献。

超小型 全SiC DIPIPM产品的特点:

1.通过搭载SiC-MOSFET,实现业界顶级的低功耗性能

2.搭载新开发的SiC-MOSFET,与以往产品 相比电力损失大约降低70%

3.实现业界顶级※5 的低功耗性能,为提高空调的全年能源消耗效率做出贡献

4..确保与以往产品间的兼容性,有助于逆变器系统设计的简约化

5.外形尺寸、引脚配置等与本公司超小型封装※6 产品系列兼容

6.通过绝缘膜生成工艺的合理化,实现了高阈值电压与低通态阻抗的并存,减少栅负偏压电路

7.通过内置带限流电阻的BSD※8 ,减少外部元件数量